삼성전기(009150)는 글로벌 전자 부품 시장에서 중요한 역할을 하고 있는 기업으로, 주가 변동에 많은 투자자들이 관심을 가지고 있습니다. 이 글에서는 삼성전기 기업의 재무 재표, 주요 사업 부문과 현재 동향, 실적을 알아보고, 주가 및 배당 정책, 그리고 향후 전망에 대해 상세히 분석해보겠습니다.
삼성전기 개요
삼성전기는 1973년 삼성산요파츠로 설립되었습니다. 다음해 상호를 삼성전기파츠로 변경하였고, 1977년 삼성전자부품으로 변경, 1987년에 삼성전기로 상호를 변경했습니다. 본사는 대한민국 수원에 있으며, 세종시와 부산에 추가 생산 공장이 있습니다. 해외에는 중국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인이 설립되어 있습니다. 2020년 매출액은 8조 2,087억 원이고, 영업이익은 8,291억 원의 실적을 기록했습니다.
삼성전기 재무 지표
삼성전기의 주요 재무 지표를 살펴보면, PER(주가수익비율)은 22.76배로 나타나고 있습니다. 52주 최고가는 176,500원, 최저가는 119,100원을 기록했으며, 현재 주가는 130,700원(24년 9월 13일 기준)입니다. 상장주식수는 74,693,696주이며, 액면가는 5,000원입니다.
주요 사업 부문
세 가지 주요 사업 부문을 통해 다양한 전자 부품을 생산하고 있습니다.
1. 컴포넌트 사업부
스마트폰에 사용되는 MLCC(적층세라믹콘덴서)을 제조합니다. 이 부문은 삼성전기의 핵심 사업 중 하나로, 스마트폰 및 다양한 전자 기기에 필수적인 부품을 공급합니다. 5G 시대에 맞게 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망입니다. 이 기업은 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 최근에는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있습니다.
2. 광학통신솔루션 사업부
카메라 모듈을 생산하고 있습니다. 카메라 모듈은 스마트폰, 자동차, 스마트 가전 등 다양한 기기에서 사진과 영상을 촬영하는 데 사용되는 제품입니다. 이러한 응용 분야에서는 고화질, 소형화, 슬림화, 저전력 소비, 고강성 등의 특성이 요구되며, 이를 위해 높은 수준의 기술이 필요합니다. 이 기업에서 렌즈, 액추에이터, 패키지 기술을 자체적으로 개발하여 세계 최고 수준의 카메라 모듈 설계 및 제조에 필요한 모든 핵심 기술을 보유한 유일한 기업입니다.
3. 패키지솔루션 사업부
반도체 패키지 기판(Package Substrate)을 생산합니다. 패키지 기판은 현대 전자기기의 핵심 부품으로, 특히 모바일 기기와 개인용 컴퓨터에서 중요한 역할을 수행합니다. 이
고도로 정교한 기판은 두 가지 주요 기능을 담당하고 있습니다.
- 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드 사이를 이어주는 기능입니다. 이 부분은 복잡한 전기 신호를 효율적으로 전달하여 기기의 원활한 작동을 보장하는 역할을 합니다.
- 이 기판은 고가의 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 기능을 가지고 있습니다. 열, 습기, 물리적 충격 등 다양한 외부 스트레스로부터 민감한 반도체를 안전하게 지켜내는 역할입니다.
주요 사업의 현재 동향
24년 8월 자동차용 MLCC 신제품 출시하여 좋은 성과를 보였으며 9월에는 “KPCA Show 2024″에서 반도체 패키지 기판 기술 시연하였습니다. 이 전시회에서는 첨단 반도체 패키지 기판 대면적·고층·초슬림화 공개- 서버용 최고복합형 반도체 패키지 기판, AI 스마트폰·AI 노트북용 고성능 패키지 기판 선보여- 코어에 유리소재 사용해 대면적 굽힘 특성과 신호손실 개선한 최초 유리 기판임을 세계적으로 알리며 기술력을 과시하였습니다.
또한, 온디바이스 AI 패키지 기판 존에서 AI 시대에 맞춰 현재 양산 중인 제품을 선보였습니다. 세계 1위 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리 UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 얇은 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 패시브 임베디드 기술을 통해 반도체 성능을 강화한 임베디드 기판 등을 발표하였습니다. 이로서 최근 미래 선도기술로서 초대면적, 초고층, 초미세 회로, 유리소재 활용 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있습니다.
AI 기술 확산에 대한 전망
- AI 반도체 시장 성장: AI 반도체 시장에서 급격하게 성장을 예상하고 있습니다. 2024년 AI 반도체 매출이 전체 반도체 매출의 8.5%인 500억 달러를 넘어설 것으로 전망되며, 2027년에는 4000억 달러 규모로 성장할 것으로 예측합니다.
- 제품 라인업 강화: 삼성전기는 AI 기능이 탑재된 다양한 제품들을 출시되고 있습니다. TV, 냉장고, 세탁기 등 가전제품부터 스마트폰, 노트북 등 IT 기기까지 AI 기술을 적용한 제품들로 확대하고 있습니다.
- SmartThings 생태계 확장: 삼성의 IoT 플랫폼인 SmartThings를 통해 5억 개 이상의 기기를 연결하고 있으며, AI 기술을 활용하여 더욱 직관적이고 통합된 사용자 경험을 제공하고자 합니다.
- 에너지 효율성 개선: AI 기술을 활용하여 제품의 에너지 효율을 높이는 데 주력하고 있습니다. 예를 들어 SmartThings의 AI 에너지 모드는 세탁기의 에너지 소비를 최대 70% 줄일 수 있습니다.
- 접근성 향상: AI 기술을 통해 다양한 사용자의 needs에 맞는 접근성 기능을 개발하고 있습니다.
- 보안 강화: Knox Matrix 등 AI 기반 보안 솔루션을 통하여 연결된 기기들의 보안을 강화하고 있습니다.
실적 분석(2020년~2024년 흐름)
1. 2020년
2020년은 Covid-19 팬데믹에도 불구하고 비교적 양호한 실적을 기록했습니다. 특히 비대면 수요 증가로 인한 IT 기기 판매 호조가 실적에 긍정적인 영향을 미쳤습니다.
- 매출액: 8조 2,087억 원
- 영업이익: 1조 487억 원
- 당기순이익: 6,238억 원
2. 2021년
2021년은 매출과 이익 모두 크게 증가하였습니다. 글로벌 IT 수요 증가와 5G, 전기차 등 신성장 분야의 성장이 실적 개선하는데 큰 영향을 미쳤습니다.
- 매출액: 9조 4,246억 원
- 영업이익: 1조 1,830억 원
- 당기순이익: 9,935억 원
3. 2022년
2022년에는 매출과 영업이익이 다소 감소했지만, 당기순이익은 소폭 증가하였습니다. 글로벌 경기 침체와 함께 IT 수요 둔화가 실적에 부정적 영향을 미쳤습니다.
- 매출액: 9조 4,246억 원
- 영업이익: 1조 1,830억 원
- 당기순이익: 9,935억 원
4. 2023년
2023년에는 글로벌 경기 침체가 지속되었고, IT 수요 부진으로 인해 실적이 크게 하락했습니다. 특히 영업이익과 순이익의 감소폭이 컸었습니다.
- 매출액: 8조 9,094억 원
- 영업이익: 6,580억 원
- 당기순이익: 4,884억 원 (추정치)
5. 2024년 2분기 실적 발표(24년 7월)
2분기에 연결기준으로 매출 2조 5,801억 원과 영업이익 2,081억 원을 발표했습니다. 이는 전년 동기 대비 매출이 3,596억 원(16%) 증가하고, 영업이익이 31억 원(2%) 증가한 수치입니다. 반면, 전 분기 대비 매출은 442억 원(2%) 감소했지만, 영업이익은 278억 원(15%) 증가하였습니다. 이러한 실적 변화는 계절적 비수기의 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어들어 전 분기 대비 매출이 감소했지만, 고부가가치 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판의 판매가 증가했기 때문입니다. 이로 인해 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 증가했습니다.
6. 2024년 3분기 실적 전망
2024년 3분기 매출액은 2024년 2분기 대비 4.1% 증가한 2조 6,850억원으로 예상하고 있습니다. 광학통신을 제외한 사업부는 2분기 대비 증가할 전망입니다. 패키지는 12.3% 증가, 컴포넌트도 12.3% 증가할 것으로 기대한다. 광학통신은 10.8% 감소할 전망입니다.
2024년 3분기 영업이익은 2024년 2분기 대비 17.3% 증가한 2,441억원으로 예상하고 있습니다. 3분기에는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시와 AI 관련 시장의 지속적인 성장으로 인해 고성능 부품의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 소형 고용량 MLCC와 서버용 FCBGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획입니다. 또한, 신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적시에 공급하여 전장용 부품 시장을 지속적으로 선도할 예정으로 실적이 2분기보다 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
삼성전기 주가
최근 주가 동향
삼성전기의 현재 주가는 130,700원(24년 9월 13일 기준)으로 최근 52주 최고가는 176,500원, 최저가는 119,100원입니다. 최근 주가 변동은 글로벌 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 부진과 스마트폰 시장의 정체로 인해 다소 부진한 실적을 기록한 것이 주요 원인으로 꼽히고 있습니다.
실적 분석
2024년 2분기 실적이 전년 동기 대비 증가한 주요 이유에 대해 분석한 내용은 다음과 같습니다.
- 고부가가치 제품 판매 증가: 산업 및 전장용 MLCC(적층세라믹커패시터)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판의 판매가 증가했습니다.
- 전 사업부 매출 증가: 컴포넌트, 광학통신솔루션, 기판솔루션 등 모든 사업부문에서 전년 동기 대비 매출이 증가했습니다.
- IT 및 산업용, 전장용 제품 공급 확대: 특히 컴포넌트 부문에서 전 응용처에 걸쳐 제품 공급이 확대되었습니다.
- 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화: 광학통신솔루션 부문에서 기술 차별화를 통한 제품 라인업 강화가 실적 개선에 기여했습니다.
- 시장 수요 회복: 모바일과 PC 시장의 수요 회복이 시작되면서 전반적인 실적 개선에 도움이 되었습니다.
배당금
실적과 경영 환경을 고려하여 배당 정책을 결정하고 있습니다. 2023년의 경우, 실적 악화에도 불구하고 6년 만에 20% 수준으로 유지했습니다. 2023년 결산을 통해 보통주 1주당 1,150원, 우선주 1주당 1,200원의 배당금을 책정했으며, 이는 시가배당률 기준으로 보통주 0.8%, 우선주 1.7% 수준입니다. 배당성향은 16.2%에서 20.6%로 상향 조정되었으며, 향후 20%대로 유지하기 위해 노력할 계획을 밝혔습니다.
1. 배당현황
2023년 결산 기준으로 다음과 같이 시행했습니다. 이는 전년도인 2022년의 주당 2,100원에 비해 감소한 수치입니다.
- 보통주: 1주당 1,150원
- 우선주: 1주당 1,200원
- 총 배당금: 870억원
- 배당수익률: 0.75%
- 배당성향: 20.57%
2. 배당 추이
최근 몇 년간 다음과 같은 추이를 보였습니다:
- 2020년: 주당 1,100원 (당시 역대 최고 배당금)
- 2021년: 주당 2,100원
- 2022년: 주당 2,100원
- 2023년: 주당 1,150원 (보통주 기준)
주가 전망
목표주가를 22만원에서 25만원으로 13.6% 상향 조정되었습니다. 이는 현재 주가 대비 상당한 상승 여력이 있음을 나타냅니다. 종합적으로, 삼성전기의 주가 전망은 긍정적인 편입니다. AI와 전기차 시장의 성장, MLCC 수요 증가, 그리고 차세대 제품 경쟁력 등이 주가 상승을 견인할 것으로 예상됩니다. 다만, 글로벌 경제 상황과 기술 변화에 따른 리스크도 고려해야 할 것입니다.
마치며
‘AI for All’ 비전을 통해 AI 기술을 일상생활에 더욱 쉽게 접목시키고자 하며, 2024년까지 2억 대의 AI 지원 기기를 사용자들에게 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 AI 기술 시장에서의 선도적 위치를 확고히 하고자 노력하고 있습니다. 현재 기술력이 향상되고 있어 향후 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이번 포스팅에서는 삼성전기 기업의 재무와 주요 사업부문, 그리고 실적과 관련하여 현재 주가 및 앞으로의 전망에 대해 알아보았습니다. 이 글이 향후 투자 전략을 세우는 데 도움이 되기를 바랍니다.
