한미반도체는 글로벌 반도체 제조 장비 시장에서 선도적인 역할을 하고 있는 기업입니다. 24년도에 들어서 130% 이상의 주가가 상승하여 반도체 성장주로서 눈길을 끌고 있습니다. 이 상승을 이끌었던 배경과 재무정보, 주요제품, 주가및 전망과 최근 투자정보에 대해 상세히 알아보겠습니다.
한미반도체 기업 정보
재무정보
2020년 기준으로 현재까지의 재무정보는 다음과 같습니다.
- 매출액: 2020년 기준 2,557억 4천만원으로, 전년 대비 115% 상승하였습니다.
- 영업이익: 2020년 기준 660억 7백만원으로, 전년 대비 359% 상승하였습니다.
- 당기순이익: 2020년 기준 473억 8천만원으로, 전년 대비 122% 상승하였습니다.
2024년 6월 기준으로는 전년동기 대비 연결기준 매출액은 165.6% 증가하였으며, 영업이익은 535% 증가, 당기순이익은 65.4% 감소하였습니다.
이번 실적은 고수익 소모품, 검사장비 매출이 증가하였으며, 주력 제품인 TC 본더의 신규 공급처 확보로 매출비중이 확대되며 영업이익률이 대폭 증가한 것으로 보입니다.
AI 모멘텀이 서버에서 PC, 스마트폰 등 디바이스 시장으로 확장되며 고성능 메모리 수요 증가 추세가 지속되고 있어 HBM 적용처도 확대중 입니다.
주요 사업 파트너
주요 사업파트너는 SK 하이닉스, 마이크론, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 인피니언, STM 등이 있습니다. 또한 24년 TC본더 국내 선두업체로 엔비디아 밸류체인에 탑승했습니다. 엔비디아의 GPU에 쓰이는 HBM을 SK하이닉스가 공급하면서 ‘한미반도체→SK하이닉스→엔비디아’로 이어지는 흐름이 구축된 것입니다. 최근 전세계 3위 메모리업체 미국 마이크론과 신규 계약을 추진하면서 고객사도 넓히고 있습니다. 그간 TC본더는 한미반도체가 생산하는 장비 가운데 매출의 5~10%를 차지하는 비주력 제품이었지만, HBM시장이 개화하면서 수주로 이어지고 있습니다.
주요 사업 및 제품라인업
반도체 제조용 장비의 일괄 생산라인을 갖추고 있으며, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비를 포함한 다양한 제품을 생산합니다. 주요 제품으로는 micro SAW와 Conversion Kit 등이 있으며, 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 사용됩니다.
1. 반도체 장비
3종의 차세대 본딩 장비 개발 로드맵을 24년 7월 5일 발표했습니다. 우선 24년 하반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시합니다. 해당 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템 반도체용 본딩 장비로, 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하기로 하여 25년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드 본더’를 출시할 예정입니다. 기존 HBM 본딩 장비의 성능을 대폭 개선한 제품이기도 합니다.
2026년 하반기 출시를 목표로 ‘하이브리드 본더’도 개발하고 있습니다. 하이브리드 본딩은 기존 반도체를 상하로 적층할 때 쓰는 범프(솔더볼)을 없애고, 구리와 구리를 직접 연결하는 기술입니다. 반도체 간 거리가 줄어들고 저항이 적어, 신호 전달 효율을 극대화할 수 있지만, 기술 난도가 높아 아직 HBM에는 적용하지 못하고 있습니다. 국내외 반도체 제조사 및 장비 기업들이 하이브리드 본딩 기술 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있는데, 한미반도체도 가세한 것입니다.
최근 6번째 공장을 개소하여 현재 연 264대 (월 22대)의 TC 본더 생산 능력을 갖추었습니다. 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해 25년에는 연 420대 (월 35대) 로 생산 능력을 끌어올릴 계획이며 24년안에 공장 증설을 위한 추가 부지도 확보합니다. 매출 목표도 상향했습니다. 최근 SK하이닉스 뿐 아니라 미국 마이크론으로부터 HBM 본딩 장비를 수주한데 이어 추가 발주도 예상되기 때문입니다. 24년 매출은 6500억원, 25년은 1조2000억원, 2026년에는 2조원으로 매출 목표를 하고 있습니다.
2. 레이저 응용 장비
레이저를 이용한 가공기술은 가공형태에 따라 크게 Ablation, Trimming,천공과 같이 재질을 제거하여 가공하는 제거 공정과 용접, Soldering등 재료를 접합하는 부가공정으로 구분할 수 있습니다. 레이저 응용기술은 무장전 Clear화, 자동화가 용이하여 여러 기간산업에 널리 사용되고 있습니다. 특히 반도체 산업에 및 전자 산업에 있어서 핵심적인 생산제조 기술로 자리잡고 있으며, 그 응용 범위는 다른 초미세 정밀 가공분야로 계속 확대되고 있는 상황입니다. 특히 FFD(Fat Pare Desplay), PCB및 PV 산업에서의 적용 가능한 기술은 현재 실용화 단계에 이르렀습니다. 핸드폰 Keypad Marking및 각종 의료용 레이저의 원천기술을 포함한 다양한 응용기술을 연구하고 있는 중입니다.
3. 비전 응용 장비
비전 기술을 활용한 검사 및 측정 장비를 포함합니다.
한미반도체 주가
주가 흐름:2020년~2024년
2020년
초기 : 2020년 초 약 10,000원 이하에서 시작했습니다.
연말 : 2020년 말에는 약 20,000원 대로 상승했습니다
2021년
초기 : 2021년 초 약 20,000원 대에서 시작했습니다.
연말 : 2021년 말에는 약 30,000원 대로 상승했습니다.
2022년
초기 : 2022년 초 약 30,000원 대에서 시작했습니다.
연말 : 2022년 말에는 약 50,000원 대로 상승했습니다.
2023년
초기 : 2023년 초 약 50,000원 대에서 시작했습니다.
연말 : 2023년 말에는 약 100,000원 대로 상승했습니다.
2024년
초기 : 2024년 초 약 100,000원 대에서 시작했습니다,
현재 : 2024년 7월 기준으로 약 150,000원 대로 상승했습니다.
현재 주가및 투자정보
2024년 9월 27일 기준주가는 113,000원입니다. 7월 최고점을 기록한 이후 주춤하였던 주가가 다시 상승세를 보이고 있습니다. 최근 400억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치 제고를 위해 노력하는 모습을 보이며 몇 주간 상승세를 보이고 있는 것입니다. 특히 마이크론의 실적 호조와 관련된 긍정적인 소식들이 주가 상승에 기여한 것으로 보입니다. 또한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM용 TC 본더를 단독 공급하고 있으며, 이는 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 시가총액은 약 10조 3,952억 원이며, 주가수익비율(PER)은 70.27입니다. 최근 52주 최고가는 196,200원, 최저가는 48,600원으로 기록되었습니다. 결론적으로 2024년도에 130%이상 주가가 상승하였습니다.
배당금
배당금은 2021년도에 주당 300원이었으나 22년도에는 200원으로 하락하였습니다. 그러나 2023년도에는 주당 420원으로 상승하였습니다. 24년도에는 성과과 큰 만큼 연말 배당금을 기대해 보는 것도 좋을 듯 합니다.
최근 투자정보 소식
주주가치 제고: 3년간 2400억 자사주 매입
주주가치 향상을 위한 대규모 자사주 매입 계획을 발표했습니다. 이 반도체 장비 제조업체는 400억원 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 현대차증권과 체결했으며, 계약 기간은 2025년 3월 24일까지입니다.
자사주 매입으로 인한 주가 상승과 전망
자사주 취득은 주주가치를 높이는 대표적인 방안입니다. 유통 주식 수를 줄여 주당 가치를 높이고, 회사의 주주 친화적 정책을 보여주기 때문이죠. 실제로 자사주 취득 발표 후 주가가 급등했습니다. 400억원 규모의 자사주 취득 소식 이후 9월 26일, 한국거래소에 따르면 전일 대비 11.63% 상승한 11만9000원에 거래되었습니다.
최근 3년간 총 2400억원 규모의 자사주 취득을 진행했으며, 약 192만주를 소각했습니다. 이러한 지속적인 주주 환원 정책은 장기적으로 주가에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
AI 반도체 시장의 성장과 마이크론의 호실적 발표 등 긍정적인 시장 환경과 맞물려 자사주 취득의 효과가 더욱 증폭될 가능성이 높습니다. 결론적으로, 이번 자사주 취득은 앞으로 주가 상승을 견인하는 요인으로 작용할 가능성이 높습니다. 다만, 전반적인 시장 상황과 업계 동향 등 다양한 요소들이 복합적으로 주가에 영향을 미칠 수 있으므로 이를 종합적으로 고려해야 합니다.
세미콘타이완에 7세대 뉴 마이크로쏘&비전 플레이스먼트 출시 발표
‘2024 세미콘 타이완 전시회’에서 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀’을 처음으로 공개하며 공식 스폰서로 참여한다고 발표했습니다. 이 장비는 인공지능 반도체 HBM용 TC 본더와 함께 한미반도체의 대표적인 핵심 장비로, 7년간의 연구 끝에 성능이 획기적으로 개선되었습니다. 이를 통해 장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 줄일 수 있습니다.
1998년에 출시된 1세대 모델부터 현재까지 세계 주요 반도체 회사에 납품되며 신뢰를 쌓아왔고, 2004년부터 작년까지 20년 연속 세계 시장 점유율 1위를 차지한 월드 베스트 제품으로 알려져 있습니다. 한미반도체 관계자는 “총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도가 향상되었습니다”라며 “장비 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터와 오토 키트 체인지, 완전 자율 장비 셋업 등을 새롭게 추가했습니다”라고 설명했습니다.
인공지능 반도체 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위로, 이번 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 출시로 인해 실적이 개선될 것으로 기대하고 있습니다. 또한, 고객사로부터 수주받은 HBM용 TC 본더를 3분기부터 본격적으로 납품하고 있으며, 올해 매출 목표인 6500억원을 달성할 것으로 전망하고 있습니다.
24년 3분기 실적발표 후 주가
24년 3분기에 좋은 실적을 발표했음에도 불구하고, 24년 11월 18일 코스피 시장에서 주가는 전일 대비 10.40% 하락한 10만4200원으로 마감했습니다. 이는 회사가 예상을 뛰어넘는 실적을 발표한 지 하루 만에 일어난 급격한 하락이었습니다. 전날인 17일, 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원이라는 호실적을 공시했고, 이에 주가가 6.99% 상승했었습니다.
이러한 급격한 주가 하락의 원인은 주요 고객사인 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 설계 변경에 따른 우려 때문입니다. SK하이닉스가 HBM3E를 8단에서 12단으로 설계 변경하면서 출시 계획이 조정되어, 한미반도체의 본딩 장비 납품이 2025년 상반기로 미뤄질 가능성이 제기되었습니다.
이에 따라 일부 증권사에서는 한미반도체의 목표주가를 30만원에서 17만원으로 크게 낮추었습니다. 그러나 여전히 SK하이닉스에 TC본더를 사실상 독점 공급하고 있으며, 앞으로 2년간 계속해서 납품할 것으로 확인되었습니다.
마무리
한미반도체는 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 미래 가치에 대한 자신감이 투철한 기업인 것으로 보입니다. 최근 자사주 매입과 관련하여 주가가 급등하는 등의 상승 모멘텀을 이어가고 있습니다. 반도체 산업으로서 글로벌 기업으로 계속해서 성장해 나가는 이 기업의 모습이 지속되기를 바라며 마무리 하겠습니다.
